上周,Counterpoint Research發布了一些其對2021年芯片產業的估計數據。到 2020 年,芯片代工產業的收入增長了23%,達到 820 億美元。Counterpoint表示,今年將增長12%,使收入達到 920 億美元。
成熟制程是指 40 納米及以下的芯片制造工藝。在近日市場研究公司Counterpoint Research發布了一份2021年的成熟制程產能報告,在該報告中表示今年臺積電將在成熟制程產能中排名第一,三星僅排名第四。
1月31日,大家期待已久的OPPO A55新機正式開售,搭載天璣700 5G芯片,配備6GB+128GB大內存組合,提供輕快藍、律動黑兩款配色可選,首發價格為1599元,限時立減50元到手價為1549元,并贈送OPPO原裝耳機,可以說是極具性價比。OPPO A55作為極具性價比的5G黑馬新品,配置亮點非常多。首先來看看這顆天璣700芯片,它采用了主流先進的臺積電7nm工藝,八核CPU架構包含2顆主頻2.2GHz的大核Cortex-A76、6顆主頻2.0GHz的Cortex-A55,GPU為Ma
盡管英特爾一直都是計算機芯片市場上的領導者,但這家公司卻一直無法推進其更先進制程工藝,并最終導致在1月份更換了其CEO,將由帕特·帕特·基爾辛格(Pat Gelsinger)從2021年2月開始擔任CEO,接管公司大權。
日前車載芯片短缺愈演愈烈,眾多全球車企被迫減產?,F在據日經亞洲評論報道,臺積電汽車芯片子公司先進積體電路(VIS)正在考慮最多達15%的漲價幅度,同時包括聯華電子在內的代工廠也在衡量類似的漲價事宜。
全球第一大半導體代工企業臺積電的股價持續刷新歷史新高,但一些分析師預測,臺積電的股價可能還會比當前水平繼續上漲50%。
據報道,全球最大的芯片制造商臺積電將開始在其 5 納米工藝上生產英特爾酷睿i3 處理器。英特爾已將其入門級芯片i3系列外包給臺積電,并于今年晚些時候開始生產。
聯發科今天舉辦新品發布會,正式發布了天璣1200芯片。發布會上,聯發科技邀請了Arm、中國移動、中國聯通、中國電信、小米、OPPO、vivo等多家公司相關人員為其站臺。其中Redmi品牌總經理盧偉冰宣布,Redmi將首發天璣旗艦平臺。
今天下午,聯發科發布了旗艦處理器天璣1200,同時也發布了一款次旗艦處理器天璣1100,兩款處理器都采用臺積電的6nm工藝,以下我們來看下其中一款天璣1100的參數性能。
據Digitimes報道,蘋果芯片制造合作伙伴臺積電表示,將在2021年開始風險生產3nm芯片,然后將在2022年下半年進行量產。此前臺積電聲稱,與最近的5nm制程相比,其3nm制程將使芯片性能提高10%-15%。而且3nm芯片將降低20%到25%的能耗。
半導體制造公司臺積電的3納米制程技術正在步入正軌,按照該公司的計劃進行開發中,并計劃在今年年內開始風險生產階段。
臺積電將投資280億美元用于先進的加工技術,并在美國亞利桑那州建造一座新工廠。一些分析人士預測,英特爾可能會將芯片生產外包給這家芯片制造商。
Alder Lake可能是英特爾工廠唯一生產的最后一個CPU系列。此后,英特爾計劃逐步將CPU系列產品外包給臺積電?,F在外媒報道稱,臺積電計劃在 2021 年下半年生產入門級的酷睿i3型號。一年后,預計臺積電將開始量產3納米工藝的英特爾中端和高端處理器。
今日下午,臺積電發布的2020年第四季度財報,數據顯示,該公司2020年第四季度營收為126.76億美元,同比增長22%,環比增長4.4%。毛利潤為68.45億美元,同比增長22.6%,環比增長2.5%。
據路透社報道,來自知情人士的消息稱,英特爾計劃由臺積電為其生產用于PC的第二代獨顯DG2,英特爾寄望該產品能幫助它抗衡英偉達的崛起勢頭。
聯發科在2020年連續推出了多款手機芯片,包括天璣1000系列、天璣800、天璣720等芯片,在多款手機上使用,也獲得了不少市場用戶的好評。
據彭博社報道,英特爾公司正在考慮讓臺積電、三星電子等亞洲公司為其提供和生產芯片。目前這三家公司已進行了相關事宜的洽談,但談判處于更早期的階段,在其芯片先進制造工藝投產不斷延期之后,英特爾對外包計劃尚未作出最終決定。
外媒報道稱,英特爾正在考慮將核心的半導體芯片生產業務外包給外部公司。這家芯片巨頭正在尋求通過將半導體設計和制造業務分開,來重新獲得對市場的控制,因為目前英特爾在芯片制造領域面對AMD這樣的強敵時,已經逐漸失去了市場。
臺積電今天在官網公布去年12月業績,根據公布的數據顯示,在蘋果 iPhone12強勁需求推動下,臺積電該月銷售額為42億美元(1173.65億元新臺幣),較上月減少了6.0%,較去年同期增加了13.6%。
日本日刊工業新聞日前報道稱,積電規劃在日本茨城縣筑波市新設立先進技術研發中心,最快今年開始和日本設備制造商與材料商的聯合開發,包括先進封裝的研發,內置試驗生產線。
三星電子在韓國股票市場上的股價再次達到了前所未有的高位。據businesskorea報道,根據12月24日的收盤價,三星電子的市值為5243533億韓元(約合4751億美元)。這意味著其超越了臺積電(約為4701億美元),重新獲得了全球半導體行業龍的第一名。
按照12月24日的收盤價計算,三星電子的市值為524,3533億韓元(約合4,751億美元),超過臺積電重新奪回全齊半導體行業第一的寶座,臺積電的市值則為4701億美元。這是自今年7月17日以來,三星電子的市值首次超過臺積電。
據Money.UDN報道,按照臺積電規劃,3納米明年完成認證與試產,2022年量產,現在蘋果已經率先包下臺積電3納米初期產能,成為臺積電3納米第一批客戶。
盡管臺積電已經開啟了3nm的生產計劃,并有望在2023年底之前在2nm技術上實現GAAFET晶體管,不過現在臺積電的主要重點還是5nm技術。包括高通的驍龍875和蘋果A14處理器都是5nm工藝的主要產品。2021年對于5nm的需求還會繼續增加,但對蘋果來說,他們已經確保拿到了臺積電2021年大部分5nm的產能。
臺積電作為全球第一大圓晶代工廠,每年為蘋果、華為、高通等公司代工生產芯片。由于其技術的穩定和先進,每一年的訂單幾乎是滿產能的。不過最近有外媒報道稱,臺積電10年來首次取消了對主要客戶的批量折扣。
?臺積電沒有透露3nm Plus相比于3nm有何變化,但是顯然會有更高的晶體管密度、更低的功耗、更高的運行頻率。臺積電表示,3nm工藝相比于5nm可帶來最多70%的晶體管密度增加,或者最多15%的性能提升,或者最多30%的功耗降低。
據韓媒報道稱,三星電子的代工業務部門最近表示已經拿下英偉達顯卡的第二個生產訂單,此前三星在2020年初拿到了英偉達第一筆總價值達到1萬億韓元的訂單,并于今年9月份交付。
全球芯片代工廠商臺積電(TSMC)在芯片制造技術上遙遙領先,據彭博社最新消息稱,臺積電董事長劉德音表示,臺積電正在研究量子運算。
蘋果要搶特斯拉飯碗了?據macrumors報道,蘋果正在與臺積電合作,研發一種用于“蘋果汽車”的自動駕駛汽車芯片,并有可能在美國建立工廠。
一直就有消息傳聞蘋果也加入到自動駕駛汽車領域,正在密碼開發Apple Car自動駕駛汽車。但最近幾個月一點蘋果汽車相關消息都沒有,但在最近彭博社宣布有關領導層變動的消息之后,DigiTimes又分享了Apple Car開發的細節。